X19 硅壓阻式壓力芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核心部件，作 為一種小量程和高性能的壓力敏感元件，可以很方便地進行放大處 理，裝配成標準信號輸出的變送器。 X19 芯體是將擴散硅壓力敏感芯片封裝到 316L 不銹鋼外殼中， 外加壓力直接作用到敏感芯片上，敏感芯片背部受壓，形成壓力測 量的全固態結構，因此該產品僅可以應用測量清潔無腐蝕性的氣體， 或者液體。

P19 高性能壓力芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核心部件， 作為一種高性能的壓力敏感元件，可以很方便地進行放大處理， 裝配 成標準信號輸出的變送器。 該壓力芯體是將高可靠壓力芯片封裝到 316L 不銹鋼外殼 中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到敏感芯片上， 壓力芯片不直接接觸被測介質，從容形成壓力測量的全固態結構，因 此該產品可以應用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質環境

PCM10 智能壓力芯體是專為低壓力高性能應用場合設 計研發的一款新產品。 PCM10 智能芯體在硅壓阻式壓力芯體成熟的結構 和前端工藝的基礎上，內置定制的專用數字集成電路 進行溫度補償和校正，并提供多種形式的工業標準模 擬和數字信號輸出。模擬信號有 0.5～4.5V 比例輸 出，數字信號輸出支持 I 2 C 接口協議。 PCM10 智能芯體采用一體化的結構和電路設計， 使得產品體積小，功耗低,

PC10 型硅壓阻式壓力芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核 心部件，作為一種高性能的壓力敏感元件，可以很方便地進行放大 處理，裝配成標準信號輸出的變送器。 PC10 芯體是將擴散硅壓力敏感芯片封裝到 316L 不銹鋼外殼中， 外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到敏感芯片上，敏 感芯片不直接接觸被測介質，形成壓力測量的全固態結構，因此該 產品可以應用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質環境。

PC10D 型硅壓阻式差壓芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的 核心部件，作為一種高性能的壓力敏感元件。采用一體化結構，耐 靜壓值高，穩定、可靠。 PC10D 芯體是將擴散硅壓力敏感芯片封裝到 316L 不銹鋼外殼中， 外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到敏感芯片上，敏 感芯片不直接接觸被測介質，形成壓力測量的全固態結構，實現差 壓的精確測量，因此該產品可應用于各種對差壓進行測量的場合。